BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600
Conhecido como Sil-Pad® 800
Características e Benefícios
Thermally conductive, silicone insulator pad that features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 is an electrically insulating material designed for applications that require high thermal performance and low mounting pressures. The fiberglass reinforced material with smooth surface texture is electrically isolating and is ideal for applications that require low mounting pressures. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please reference to UL file No. E59150.
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Informação Técnica
| Classificação da chama | V-0 |
| Condutividade térmica | 1.6 W/mK |
| Constante dielétrica, @ 1kHz | 6.0 |
| Dureza shore, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
| Espessura do filme transportador | 0.025 mm |
| Espessura padrão | 0.127 mm |
| Impedância térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Resistividade volumétrica | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de mudança de fase | 55.0 °C |
| Temperatura de operação | -60.0 - 180.0 °C |
| Tensão de ruptura dielétrica | 3000.0 Vac |
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600
Thermally conductive, silicone insulator pad that features minimal thermal resistance and maximum thermal performance. Low mounting stress.