BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600

Conocido como Sil-Pad® 800

Características y Ventajas

BERGQUIST SIL PAD TSP 1600, Aislador de Alto Rendimiento para Aplicaciones de Baja Presión
La familia de materiales aislantes y térmicamente conductores BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 está diseñada para aplicaciones que requieren un alto rendimiento térmico y aislamiento eléctrico. Estas aplicaciones también suelen tener bajas presiones de montaje para la sujeción de componentes. El material BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 combina una superficie lisa y altamente conforme con una alta conductividad térmica. Estas características optimizan las propiedades de resistencia térmica a baja presión.
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Información técnica

Conductividad térmica 1.6 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 6.0
Dureza Shore, ASTM D2240 Shore A 91.0
Espesor 0.127 mm
Espesor de la película del vehículo 0.025 mm
Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi 0.45 °C-in²/W
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de cambio de fase 55.0 °C
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 180.0 °C
Tensión de ruptura dieléctrica 3000.0 Vac

Preguntas frecuentes