BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
Connu sous le nom de Sil-Pad® 800
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600, Isolant haute performance pour applications à basse pression
La famille BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 de matériaux d'isolation thermo-conducteurs est conçue pour les applications exigeant isolation électrique et haute performance thermique Ces applications ont en outre généralement des basses pressions de montage pour le serrage de composant. Le matériau BERGQUIST SIL PAD TSP 1600 présente à la fois une surface lisse et hautement conforme et une conductivité thermique élevée. Ces caractéristiques optimisent les propriétés de résistance thermique aux basses pressions.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 1.6 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 6.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Dureté Shore, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
| Impédance thermique, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C-in²/W |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Température de changement de phase | 55.0 °C |
| Température de service | -60.0 - 180.0 °C |
| Tension de rupture diélectrique | 3000.0 Vac |
| Épaisseur film porteur | 0.025 mm |
| Épaisseur standard | 0.127 mm |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600, Isolant haute performance pour applications à basse pression