BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Відомий як Gap Pad® 1500
Особливості та переваги
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Колір | Чорний |
| Модуль пружності, ASTM D575 | 310.0 КПа (45.0 psi ) |
| Стандартна товщина | 0.508 - 5.08 мм |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 1.5 W/mK |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.