BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500
Connu sous le nom de Gap Pad® 1500
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, coussinet à base de silicone, non-renforcé, thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 a un mélange idéal de charge qui lui assure un module bas qui maintient des performances thermiques excellentes tout en permettant une manipulation facile. Le tack naturel des deux côtés du matériau permet une bonne conformité aux surfaces voisines des composants, ce qui réduit la résistance d'interface.
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Informations techniques
Conductivité thermique | 1.5 W/mK |
Couleur | Noir |
Module de Young, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
Épaisseur standard | 0.508 - 5.08 mm |