BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500
Conocido como Gap Pad® 1500
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, Almohadilla a Base de Silicona No Reforzada, Térmicamente Conductora
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 tiene una mezcla de relleno ideal que le da una característica de módulo bajo que mantiene un rendimiento térmico óptimo y también permite un fácil manejo. La adherencia natural a ambos lados del material permite un buen cumplimiento para las superficies adyacentes de los componentes, lo que minimiza la resistencia interfacial.
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Información técnica
Color | Negro |
Conductividad térmica | 1.5 W/mK |
Espesor | 0.508 - 5.08 mm |
Módulo de Young, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |