LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість | 6500.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Температура склування (Tg) | 10.0 °C |
| Теплопровідність | 0.2 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 6.0 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach