LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Kenmerken en voordelen
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 10.0 °C |
| Thermische geleidbaarheid | 0.2 W/mK |
| Thixotrope index | 6.0 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit | 6500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach