LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Conductividad térmica | 0.2 W/mK |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 10.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad | 6500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 6.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach