LOCTITE® ABLESTIK QMI546
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI546 die attach adhesive is formulated to cure rapidly below the boiling point of water, preventing steam from creating voids. This product is designed to achieve UPHs several orders of magnitude higher than conventional oven cured adhesives
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 80.0 ppm/°C |
| Tepelná vodivost | 0.2 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 10.0 °C |
| Tixotropní index | 6.0 |
| Viskozita | 6500.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546, BMI, Die attach