LOCTITE® ABLESTIK DX20C
Відомий як ECCOBOND DX-20C 0.03KG
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
LOCTITE® ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр конус-пластина, @ 25.0 °C Speed 10 rpm | 12000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Міцність на зсув за високих температур | 5.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 12.8 кгс |
| Основні характеристики | Провідність: електрично непровідний |
| Тиксотропний індекс | 4.2 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK DX20C
LOCTITE ABLESTIK DX20C dielectric adhesive offers excellent adhesion strength, especially at wire bonding process temperature to minimize defect rate at assembly. It features strong heat / UV resistance and can be applied by pin transfer, stamping and dispensing.