LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Відомий як ABP 2032S (17G)
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 19.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 29.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 54.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMA @ 250.0 °C | 150.0 Н/мм² (21755.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 16.0 кгс |
| Рекомендується застосовувати з | Рамкові виводи: золото |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive