LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
다른 명칭: ABP 2032S (17G)
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
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기술 정보
| RT 다이 전단 강도 | 16.0 kg-f |
| 경화 방식 | 열경화 |
| 다음과 함께 사용 권장 | 리드프레임: 금 |
| 열팽창 계수(CTE) | 54.0 ppm/°C |
| 인장 탄성률, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| 적용 분야 | 다이 접착 |
| 추출 가능 이온 함량, 나트륨 이온(Na+) | 19.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 염소 이온(CI-) | 29.0 ppm |
| 추출 가능 이온 함량, 칼륨 이온(K+) | 19.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive