LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Connu sous le nom de ABP 2032S (17G)
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 54.0 ppm/°C |
| Module d'élasticité, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
| Recommandé pour une utilisation avec | Cadre conducteur: Or |
| Résistance au cisaillement puce RT | 16.0 kg-f |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 29.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 19.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive