LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
Tuntud kui ABP 2032S (17G)
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S electrically conductive adhesive is designed as a Pb-free alternative to solder. It cures quickly at low temperatures for good stress control in large die size package applications.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kaalium (K+) | 19.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Kloriid (CI-) | 29.0 ppm |
| Ekstraheeritav ioonisisu, Naatrium (Na+) | 19.0 ppm |
| RT kuumlõike nihkejõud | 16.0 kg-f |
| Rakendused | Stantskinnitus |
| Soojuspaisumise koefitsient (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Soovitatav kasutada koos | Juhtmekorpus: kuld |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
| Tõmbemoodul, DMA @ 250.0 °C | 150.0 N/mm² (21755.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2032S
LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S, Epoxy, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive