LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Відомий як ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 54.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Колір | Червоний |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Міцність на зсув за високих температур, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 кгс |
| Основні характеристики | Провідність: електрично непровідний, Стрес: низький стрес, Швидкість твердіння: швидке твердіння |
| Рекомендується застосовувати з | Ламінат |
| Спосіб застосування | Система дозування |
| Температура склування (Tg) | 120.0 °C |
| Теплопровідність | 0.35 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 4.3 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Вставити |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive