LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Conocido como ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características Principales | Conductividad: Conductividad No Eléctrica, Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Curado Rápido |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 54.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Color | Rojo |
| Conductividad térmica | 0.35 W/mK |
| Forma Física | Pasta |
| Método de aplicación | Sistema de Dispensación |
| Número de Componentes | Monocomponente |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Resistencia al corte con calor, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Se recomienda su uso con | Laminado |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.3 |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive