LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
Connu sous le nom de ABLEBOND 2035SC-1B1 (14G)
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1 non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. It is designed for die attach applications requiring good dielectric layer. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1 adhesive is the 20μm bondline control version of ABLEBOND 2035SC adhesive.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Caractéristiques clés | Conductivité Non conducteur électrique, Forces: Faible tension mécanique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 54.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.35 W/mK |
| Couleur | Rouge |
| Forme physique | Pâte |
| Indice thixotropique | 4.3 |
| Méthode d’application | Système d'application |
| Nombre de composants | Mono composant |
| Recommandé pour une utilisation avec | Laminé |
| Résistance au cisaillement puce RT, 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 3.81 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude, @ 150.0 °C 1.3 x 1.3 mm Si die on PBGA | 1.11 kg-f |
| Température de transition vitreuse | 120.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC-1B1
LOCTITE ABLESTIK 2035SC-1B1, Acrylate, Die Attach, Non-Conductive Adhesive