BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS

功能与优点

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS,高度共形,用于填充空气间隙的导热材料
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS软件适用于需要对组件施加最小压力的应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS是一种有高度顺应性、低模量的填充型有机硅聚合物,位于涂有橡胶的玻璃纤维载体上。该材料可作为接口,其中一端接触到有铅的设备。
  • 顺应性,低硬度
  • 导热性能:0.8 W/m-K
  • 增强抗穿刺、抗剪切及抗撕裂性能
  • 电绝缘
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 5.5
体积电阻率 1×10 Ohm m
密度 1.6 g/cm³
导热性 0.8 W/mK
操作温度 -60.0 - 200.0 °C
标准厚度 0.508 - 5.08 mm
热容, ASTM E1269 1.0 J/g-K
电介质击穿电压 6000.0 Vac
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 Shore 00 25.0
阻燃性 V-0

常见问题