BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS
Conocido como Gap Pad® VO Soft
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS, Material altamente adaptable y termoconductor para rellenar los espacios de aire
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS Soft se recomienda para aplicaciones que requieren una cantidad mínima de presión sobre los componentes. BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS Soft es un polímero relleno de silicona, altamente adaptable, de bajo módulo, es un portador de fibra de vidrio recubierto de goma. El material puede utilizarse como una interfaz en la que un lado está en contacto con un dispositivo con plomo. Opciones y Configuraciones Tamaño estándar de la lámina - 8" x 16" o configuración personalizada Espesor estándar disponible - 0.020", 0.040", 0.060", 0.080", 0.100", 0.125", 0.160", 0.200" Configuraciones personalizadas disponibles a pedido
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Información técnica
| Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Conductividad térmica | 0.8 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.5 |
| Densidad | 1.6 g/cm³ |
| Dureza Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel Shore 00 | 25.0 |
| Espesor | 0.508 - 5.08 mm |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 6000.0 Vac |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS, Material altamente adaptable y termoconductor para rellenar los espacios de aire