BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS
Connu sous le nom de Gap Pad® VO Soft
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS, matériau hautement conformable, thermo-conducteur pour remplir les vides d'air
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VOS Soft est recommandé pour les applications exigeant une quantité minimum de pression sur les composants. BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS Soft est un polymère à base de silicone sur un support en fibre de verre revêtu de caoutchouc, à module bas, hautement conformable. Le matériau peut être utilisé comme interface lorsqu'un coté est au contact d'un dispositif conducteur..Options et Configurations Taille de feuille standard - 8" x 16" ou configuration personnalisée Épaisseur standard disponible - 0,020", 0,040", 0,060", 0,080", 0,100", 0,125", 0,160", 0,200" Configurations personnalisées disponibles à la demande
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Informations techniques
| Capacité thermique, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Conductivité thermique | 0.8 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.5 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Densité | 1.6 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Caoutchouc en vrac Shore 00 | 25.0 |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Tension de rupture diélectrique | 6000.0 Vac |
| Épaisseur standard | 0.508 - 5.08 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 800VOS
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS, matériau hautement conformable, thermo-conducteur pour remplir les vides d'air