BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P
功能与优点
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P,电绝缘,导热相变材料
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P由涂有55°C相变导热化合物的聚酰亚胺薄膜组成。聚酰亚胺增强使材料易于处理,55°C 的相变温度可最小化运输和搬运问题。与同类产品相比,BERGQUIST HI FLOW THF 1600P在击穿电压和热性能方面均保持优异的性能。该产品采用易于拆卸的衬套,用于大批量手动组装中的特殊处理。BERGQUIST HI FLOW THF 1600P作为热接口材料,专门用于散热器电绝缘的电子电源设备之间。
BERGQUIST建议使用弹簧夹,以保证界面和电源压力恒定。请参阅热性能数据来确定相应应用的额定弹簧压力。
- 热阻:0.13°C-in2/W(@25 psi)
- 高耐久性聚酰亚胺薄膜
- 出色的抗切割性
- 优异的绝缘性能
技术信息
导热性 | 1.6 W/mK |
操作温度 | 150.0 °C |
标准厚度 | 0.102 - 0.127 mm |
载体类型 | 聚酰亚胺 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 绿色 |