BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P
Відомий як Hi-Flow® 300P
Особливості та переваги
A high-performance, electrically insulating, thermally conductive phase change material with polymide reinforcement - designed for electronic power devices requiring electrical isolation to the heat sink. No spill, no mess, easy handling.
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P is an electrically insulating, thermally-conductive 55°C (131°F) phase reinforced change material with high temperature reliability (150°C / 302°F). Its polymide film provides high dielectric strength and cut-through resistance while achieving superior values in thermal performance and voltage breakdowns. The easy-release liner provides excellent handling in high volume assemblies. This product is ideal for use as a thermal interface material between electronic power devices that require electrical isolation to the heat sink.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Колір | Зелений |
| Стандартна товщина | 0.102 - 0.127 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | 150.0 °C |
| Теплопровідність | 1.6 W/mK |
| Тип несучої плівки | Поліімід |
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P
A high-performance, electrically insulating, thermally conductive phase change material with polymide reinforcement - designed for electronic power devices requiring electrical isolation to the heat sink. No spill, no mess, easy handling.