LOCTITE® ABLESTIK 8601S25

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LOCTITE ABLESTIK 8601S25，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8601S25芯片贴装粘合剂已配制用于高产量芯片贴装应用
  • 可快速固化
  • 低放气
  • 导电性
  • 中等模量
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技术 数据表
LOCTITE® ABLESTIK 8601S25
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技术信息

固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 7200.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.6