倒装芯片工艺改进实现低翘曲率

这些年来，由于电气性能和小型化的发展，倒装芯片（FC）粘接在生产中得到了广泛应用。然而，倒装芯片组装中的机械应力仍然是可靠性和扁平元件组装到紧接着的板级组装所面临的重大问题。