뒤틀림 발생을 줄이기 위한 플립칩 공정 개선

지난 수년간 플립칩(FC) 다이 접착 기술은 전기 성능과 소형 폼 팩터 측면의 이점 때문에 사용이 크게 늘어 왔습니다. 그러나 플랫 부품의 보드레벨 어셈블리에 있어서 신뢰성을 확보하는 데 플립칩의 메카니컬 스트레스가 주요 이슈 중 하나입니다.