La conexión del semiconductor (chip) en sentido invertido (flip-chip o FC) ha logrado un uso significativo en la producción a lo largo de los años debido a su rendimiento eléctrico y al factor de forma de pequeño tamaño. Sin embargo, la tensión mecánica en los conjuntos de FC sigue representando un problema importante para la fiabilidad y el montaje de un componente plano en el proceso de ensamblaje a nivel de la placa a continuación.
Autores: Robert L. Hubbard, Pierino Zappella, Pukun Zhu