BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
Znany jako Gap Pad® A2000
Właściwości i korzyści
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. In the thickness range of 10 to 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 is supplied with natural tack on both sides, allowing for excellent compliance to the adjacent surfaces of components. The 40 mil material thickness is supplied with lower tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.254 - 1.016 mm |
| Klasa palności | V-0 |
| Kolor | Szary |
| Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 | 379.0 KPa (55.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 0.2 W/mK |
| Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
| Typ nośnika | Włókno szklane |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material