BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000

Γνωστό ως Gap Pad® A2000

Χαρακτηριστικά και οφέλη

Λήψη TDS
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. In the thickness range of 10 to 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 is supplied with natural tack on both sides, allowing for excellent compliance to the adjacent surfaces of components. The 40 mil material thickness is supplied with lower tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
Διαβάστε περισσότερα

Έγγραφα και λήψεις

ΔΕΛΤΙΟ ΤΕΧΝΙΚΩΝ ΔΕΔΟΜΕΝΩΝ
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
Λήψη εγγράφου

Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;

Αναζήτηση για TDS σε άλλη γλώσσα
Αναζήτηση για SDS σε άλλη γλώσσα

Τεχνικές πληροφορίες

Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας V-0
Θερμική αγωγιμότητα 0.2 W/mK
Θερμοκρασία λειτουργίας -60.0 - 200.0 °C
Μέτρο Υoung, ASTM D575 379.0 KPa (55.0 psi )
Τυπικό πάχος 0.254 - 1.016 mm
Τύπος μεταφοράς Υαλοβάμβακας
Χρώμα Γκρι