BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
Connu sous le nom de Gap Pad® A2000
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, matériau de remplissage d'écarts thermo-conducteur, haute performance
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 fait office d'interface thermique et d'isolant entre les composants électroniques et les puits de chaleur. Dans la plage d'épaisseur de 10 à 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 dispose d'un tack naturel des deux cotés, garantissant une excellente conformité aux surfaces voisines des composants. Le matériau en 40 ml d'épaisseur est fourni avec un tack inférieur sur un coté, pour permettre les procédés de vieillissement et faciliter le réusinage.
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Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.2 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Gris |
| Module de Young, ASTM D575 | 379.0 KPa (55.0 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Type porteur | Fibre de verre |
| Épaisseur standard | 0.254 - 1.016 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, matériau de remplissage d'écarts thermo-conducteur, haute performance