LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Znany jako ABLEBOND 2030SC (45G)
Właściwości i korzyści
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.
For high throughput die attach applications with dissimilar surfaces – and a superior performance compared to soldering – choose LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. This hybrid technology adhesive is specially formulated to reduce stress and warpage, and is snap curable – 1.5 minutes at 110°C (230°F) – supporting fast handling.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.6 |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 0.96 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 4.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 29.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.