LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
Γνωστό ως ABLEBOND 2030SC (45G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.
For high throughput die attach applications with dissimilar surfaces – and a superior performance compared to soldering – choose LOCTITE® ABLESTIK 2030SC. This hybrid technology adhesive is specially formulated to reduce stress and warpage, and is snap curable – 1.5 minutes at 110°C (230°F) – supporting fast handling.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης σε θερμή φιλιέρα | 0.96 kg-f |
| Αντοχή διάτμησης σε φιλιέρα RT, 2 x 2 mm Si die on Pd | 1.9 kg-f |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 4.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 29.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 19.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 4.6 |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, @ 250.0 °C | 450.0 N/mm² (65000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2030SC
This flexible, hybrid-based die attach adhesive is designed for fast curing, high throughput component assemblies, and is suitable for a variety of package sizes.