PCB 조립 재료

언더필 및 인캡슐런트

헨켈은 플립칩, CSP 및 BGA 장치를 위한 혁신적인 캐필러리 플로우 언더필과 인캡슐런트를 제공합니다. 이 제품들은 흐름성이 우수한 고순도 1액형 인캡슐런트입니다. 균일하고 보이드가 없는 언더필 레이어를 형성하여 솔더 상호접속부의 응력을 분산하고 기계적 성능을 향상함으로써 장치의 신뢰도를 높입니다. 또한 미세한 갭/피치의 부품을 신속하게 메우고, 빠르게 경화되며, 긴 가사 시간 및 저장 수명을 제공합니다. 재작업도 가능합니다. 우수한 재작업성 덕분에 언더필 재료를 제거하여 기판을 재사용할 수 있으므로 비용이 절약됩니다.

언더필 상세 정보

인캡슐런트 상세 정보

솔더 재료

헨켈은 수많은 시장 부문에서 다양한 용도로 사용되는 솔더 솔루션을 보유한 솔더 기술 시장의 리더입니다. 고신뢰성 합금에서부터 시장의 판도를 바꾸는 온도 안정성 솔더 페이스트에 이르기까지 혁신적 솔더 재료 배합과 업계 최초 제품들을 선보여온 헨켈은 오늘날 전자 업체들이 요구하는 까다로운 조립 공정 성능을 실현하며 그 역사를 이어가고 있습니다.

지난 수십년간 헨켈이 개발해 온 LOCTITE^® 솔더 재료 모두는 재료 개발 독창성에 기반을 두고 있습니다. 다수의 수상 경력에 빛나는 제품들로 이루어진 헨켈의 솔더 재료 포트폴리오는 업계 전문가들의 찬사와 더불어 고객의 신뢰를 쌓아왔습니다. 솔더 페이스트, 코어드 와이어 및 솔리드 와이어, 액상 플럭스, 다중 합금 제품 등 폭넓은 제품 구성을 통해 헨켈은 현재와 미래의 솔더 재료 요건을 만족할 수 있는 종합 솔루션을 제공합니다.

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방열

전자 기기의 방열 요건을 해결하기 위해 헨켈은 사용자 친화적인 고성능 제품 포트폴리오를 광범위하게 구축했습니다. 제품의 소형화와 효과적인 방열에 대한 요구가 그 어느 때보다 높은 가운데 효과적인 방열이 전자 기기 제조사들의 주요 관심사로 떠오르고 있습니다.

제품 주요 특징: 액상 형태

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