Materialien für die Leiterplattenbestückung

Unsere breite Palette an speziell formulierten Verkapselungsmassen, Klebstoffen, Lötpasten, Lacken, Beschichtungen, Underfills und Wärmemanagementlösungen sorgt für Qualität und Zuverlässigkeit bei Produkten, auf die wir uns Tag für Tag verlassen. Den Herstellern dieser lebensbereichernden Elektronik bietet das Henkel-Portfolio Produkte mit optimierter Verarbeitbarkeit und Langzeitstabilität, bei einfacher Lagerung und niedrigeren Gesamt-Anwendungskosten.

Underfills und Verkapselungsmassen

Henkel bietet innovative kapillare Underfill-Verkapselungsmassen für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Bauelemente. Dabei handelt es sich um hochreine einkomponentige Produkte mit sehr hoher Fließfähigkeit. Sie bilden eine gleichmäßige und voidfreie Underfill-Schicht zur Steigerung der Zuverlässigkeit durch eine Spannungsverteilung, die die Lötverbindungen entlastet, und durch Verbesserung der mechanischen Leistung. Wir bieten Formulierungen, die Teile mit sehr kleinen Abständen/Pitches sehr schnell umschließen, bei kurzen Aushärtezeiten sowie einer langer Topfzeit und Haltbarkeit und guter Nachbearbeitbarkeit. Letztere ermöglicht Kosteneinsparungen, da eine Leiterplatte nach Entfernung des Underfills wiederverwendet werden kann.

Lötmaterialien

Mit Lötlösungen für unterschiedliche Anwendungen in zahlreichen Marktsegmenten ist Henkel Marktführer in der Löttechnologie. Im Laufe der Jahre haben wir eine Vielzahl innovativer Formulierungen und Marktneuheiten – von hochzuverlässigen Legierungen bis hin zu bahnbrechenden raumtemperaturstabilen Lötpasten – entwickelt. Und Henkel steht auch jetzt und in Zukunft für Produkte, die das liefern, was Elektronikspezialisten für die anspruchsvollen Bauteile von heute brauchen.

Hinter allen LOCTITE^®-Lötprodukten von Henkel steht ein genialer Innovationsgeist in der Materialentwicklung – und das seit Jahrzehnten. Unser mehrfach preisgekröntes Portfolio an Lötprodukten wird von Branchenexperten hoch geschätzt und hat sich bei unseren Kunden bestens bewährt. Mit einer breiten Auswahl an Lötpasten, Röhren- und Massivlötdrähten, flüssigen Flussmitteln und zahlreichen Legierungen bietet Henkel ein umfassendes Lösungsspektrum für die Lötanforderungen von heute und morgen.

Wärmemanagement

Für die Wärmemanagementanforderungen moderner Elektronik hat Henkel ein komplettes Portfolio an hochleistungsfähigen, anwenderfreundlichen Produkten entwickelt. Das wirksame Wärmemanagement ist für die Hersteller moderner Elektronik ein kritisches Thema, und angesichts immer kleiner werdender Geräte wird es immer wichtiger, eine potenziell schädliche Überhitzung zu verhindern.

Produkt-Highlights: flüssig

Weitere Informationen zu Smartphones und Tablets

Broschüre: Thermal Management Materials (Wärmeleitmaterialien)

Broschüre: Solder Materials Solutions (Lötmaterialien)