Matériaux d'assemblage pour circuits imprimés

Notre large gamme de produits d’encapsulation, d'adhésifs, de pâtes de soudage, d’encres, de revêtements, de produits de remplissage et de solutions de gestion thermique assurent la qualité et la fiabilité des produits dont nous dépendons au quotidien. Pour les fabricants de ces composants électroniques qui améliorent notre vie, la gamme de produits Henkel propose des processus optimisés, une stabilité sur le long terme, une conservation pratique et des coûts d'utilisation généraux réduits.

Produits de remplissage et d’encapsulation

Henkel propose des produits de remplissage et d’encapsulation capillaires pour puces à protubérances, boîtiers à puce et boîtiers à billes. Il s'agit de produits d’encapsulation monocomposant, très fluides et extrêmement purs. Ils permettent d'obtenir une couche de remplissage uniforme et exempte de vides afin d'améliorer la fiabilité des produits en éloignant les contraintes des connexions de soudage ainsi qu’en améliorant les performances mécaniques de ceux-ci. Nous proposons des formules qui remplissent rapidement les jeux/pas réduits, polymérisent rapidement, disposent d'une longue durée de vie en pot et de conservation et qu’il est possible de réusiner. La possibilité de réusinage permet de réaliser des économies en supprimant le remplissage afin de réusiner une carte.

Pour en savoir plus au sujet des matériaux de remplissage

Pour en savoir plus au sujet des produits d'encapsulation

Matériaux de soudure

Avec des solutions de soudure qui peuvent être employées dans différentes application de nombreux secteur du marché, Henkel est le leader du marché en termes de technologie de soudure. Un historique de formules innovantes et de nouveautés (des alliages de haute fiabilité aux pâtes de soudure révolutionnaires et stables face aux variations de température) continue d’offrir aux spécialistes des composants électroniques les performances nécessaires aux assemblages exigeants d'aujourd’hui.

L'ingéniosité du développement est au cœur de chaque matériau de soudure LOCTITE^® depuis des décennies. Notre portefeuille de matériaux de soudure primé plusieurs fois a remporté les faveurs des experts de l’industrie et la confiance de nos clients. Grâce à un large éventail de pâtes de soudure, de fils de soudure fourrés et rigides, de liquides et d'alliage multiples, Henkel propose une solution complète pour répondre aux exigences actuelles et futures en termes de matériaux de soudure.

En savoir plus

Gestion thermique

Afin de faire face aux exigences thermiques des appareils électroniques modernes, Henkel a développé un portefeuille complet de produits pratiques et de haute performance. Le contrôle efficace des températures est une inquiétude grandissante des fabricants d'appareils électroniques d'aujourd’hui et, au fur et à mesure que la taille des produits diminue, le besoin de dissiper efficacement une chaleur qui pourrait endommage les appareils ne fera que grandir.

Avantages du produit : forme liquide

En savoir plus

Ressources concernant l'assemblage de circuits imprimés

Brochure : Matériaux de gestion thermique

Brochure : Matériaux de soudure

Brochure : Produits de remplissage et d'encapsulation au niveau de la puce

Brochure : Encres et adhésifs pour composants électroniques imprimés Télécharger