Un assemblage structural durable est essentiel à l’esthétique, au fonctionnement et à la durée de vie des appareils grand public. Cependant, le collage des divers composants de fermeture et de sous-assemblage et des éléments décoratifs externes est de plus en plus difficile, en particulier du fait de la diversité de substrats employés pour chacune des parties de la structure. La large gamme de plateformes chimiques Henkel ( adhésifs thermofusibles réactifs aux polyuréthanes (PUR), méthacrylates de méthyle (MMA), polyuréthanes (PU), cyanoacrylates (CA), époxies et silicones ) permet le collage de substrats disparates ainsi qu'une production orientée sur les processus, évite d'avoir recours à des rubans et à des vis et aide à empêcher la pénétration de contaminants externes tels que la poussières et l’eau.
Solutions adhésives pour appareils électroniques grand public
Les adhésifs structuraux de Henkel allient une forte résistance adhésive à des propriétés d’imperméabilité et de faible rétractation, de réticulation dense et de résistance à la pression, ainsi qu'une facilité d'utilisation.
Adhésifs thermofusibles PUR
Polyuréthanes bicomponsant
Acryliques bi-composant
Résine époxy
Ressources pour les matériaux de structure et de collage
Brochure : Solutions d'imperméabilité pour l'électronique grand public
Brochure : Protection des circuits imprimés
Brochure : Produits de remplissage et d'encapsulation au niveau de la puce
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