Un assemblage structural durable est essentiel à l’esthétique, au fonctionnement et à la durée de vie des appareils grand public. Cependant, le collage des divers composants de fermeture et de sous-assemblage et des éléments décoratifs externes est de plus en plus difficile, en particulier du fait de la diversité de substrats employés pour chacune des parties de la structure. La large gamme de plateformes chimiques Henkel ( adhésifs thermofusibles réactifs aux polyuréthanes (PUR), méthacrylates de méthyle (MMA), polyuréthanes (PU), cyanoacrylates (CA), époxies et silicones ) permet le collage de substrats disparates ainsi qu'une production orientée sur les processus, évite d'avoir recours à des rubans et à des vis et aide à empêcher la pénétration de contaminants externes tels que la poussières et l’eau.
Collage de bouton de capteur digital
Henkel propose un portefeuille complet de solutions de matériaux, qu'il s'agisse d'adhésifs conducteurs et non-conducteurs, de matériaux de fixation de puces aux encapsulages pour le développement et la production de capteurs robustes
Collage de module d'appareil photo
Une gamme de matériaux composée d'adhésifs de fixation de puces et de collage, qui permet un assemblage fiable et rationalisé des objectifs à focale fixe ou mise au point automatique pour assurer un alignement correct de l'objectif pour des performances fiables et qui polymérise rapidement pour une meilleure mise en œuvre.
Protection anti-induction électromagnétique
Les solutions de protection anti-induction électromagnétique de compartiment au niveau emballage et de revêtement conforme facilitent les conceptions plus fines et plus petites de système en boîtier (system-in-package, SiP). Les matériaux permettent d'obtenir un haut degré d'automatisation et se caractérisent par d'excellentes performances de protection anti-induction électromagnétique.
Applications SMEM
Le portefeuille complet de Henkel de matériaux adhésifs, d'encapsulage, de remplissage et de fixation de puces, en vente libre permet aux fabricants de SMEM de satisfaire les exigences de performances difficiles et des délais de commercialisation.
Interconnexion
Les pâtes de soudure, des matériaux conducteurs d'électricité, se travaillent rapidement à basse température, pour s'adapter aux circuits délicats des SMEM et assurer l'équilibre des rapports coût-performance, avec la possibilité de réaliser des appareils miniaturisés.
Matériaux de soudure, Adhésifs conducteurs d'électricité, Encres et revêtements
Interconnexion
Les pâtes de soudure, des matériaux conducteurs d'électricité, se travaillent rapidement à basse température, pour s'adapter aux circuits délicats des SMEM et assurer l'équilibre des rapports coût-performance, avec la possibilité de réaliser des appareils miniaturisés.
Matériaux de soudure, Adhésifs conducteurs d'électricité, Encres et revêtements
Interconnexion
Les pâtes de soudure, des matériaux conducteurs d'électricité, se travaillent rapidement à basse température, pour s'adapter aux circuits délicats des SMEM et assurer l'équilibre des rapports coût-performance, avec la possibilité de réaliser des appareils miniaturisés.
Matériaux de soudure, Adhésifs conducteurs d'électricité, Encres et revêtements
Collage d'éléments de chargeur sans fil
Les adhésifs structuraux de Henkel se caractérisent par une résistance de collage élevée sur différents substrats, et une fixation extrêmement rapide pour la production en gros volume.
Collage de couverture arrière
Les adhésifs structuraux avancés garantissent une adhérence forte sur les substrats en plastique, métal et verre, avec une fixation rapide pour un rendement élevé.
Collage de circuits imprimés flexibles
Les matériaux de renfort Loctite apportent une protection supplémentaire pour les circuits flexibles utilisés dans les applications de smartphones. Une bonne adhérence, une flexibilité élevée et une résistance aux fissures protègent les circuits imprimés flexibles contre les dommages.
Collage de verre de protection
Les adhésifs structuraux pour le collage de verre de protection de smartphone associent adhérence élevée et résistance aux impacts. La possibilité de repositionner ces matériaux permet aux clients de réduire les coûts et de maximiser leurs ressources.
Collage de mailles pour haut-parleur
Les solutions thermofusibles PUR, MS, UV et polyuréthane bicomposant pour le collage de mailles pour haut-parleur garantissent une excellente résistance du collage et des collages fins pour des emprises minimisées.
Collage de bouton latéral
Les adhésifs structuraux de Henkel sont conçus pour le collage de substrats à faible énergie de surface, critique pour la réactivité des boutons latéraux. Nos matériaux peuvent aussi faire l'objet d'une polymérisation rapide pour une production efficace.
Les adhésifs structuraux de Henkel allient une forte résistance adhésive à des propriétés d’imperméabilité et de faible rétractation, de réticulation dense et de résistance à la pression, ainsi qu'une facilité d'utilisation.
Adhésifs thermofusibles PUR
frApplications types
Gamme ciblée d'adhésifs structuraux de haute performance pour boîtiers et composants.
Caractéristiques
Polymérisation à température ambiante avec réaction à l’humidité. Collent une grande variété de matériaux tels que les plastiques, les métaux et le verre.
Avantages
- Monocomponsant, sans solvant
- Bonne adhérence au plastique, au métal, au verre et aux matériaux composites
- Temps de prise rapide
- Lignes de collage très fines
- Temps d'ouverture important
- Faible coût
- Grande variété de formules disponibles
- Faible rétractation
Polyuréthanes bicomponsant
frApplications types
Étanchéité des boîtiers, collage et étanchéité des cadres, etc.
Caractéristiques
- Collent une grande variété de matériaux, et notamment la plupart des métaux, des plastiques et des matériaux composites
- Présentent une résistance supérieure à l'humidité ainsi qu'une bonne ténacité et flexibilité
Avantages
- Faibles risques de fluage
- Performants à haute température/humidité
- Temps de prise rapide
- Flexibilité supérieure
- Excellente résistance aux impacts et au cisaillement
- Sans halogène
- Faible rétractation
Acryliques bi-composant
frApplications types
Collage structural du verre supérieur, des cadres et des pièces.
Caractéristiques
- Conçus spécialement pour permettre un collage résistant de longue durée sur la plupart des surfaces, et notamment l'acier, l’acier galvanisé, l'aluminium, les feuilles de métal, l'acier inoxydable, les plastiques et les matériaux composites.
- Capables de réduire ou d'éliminer la nécessité de fixations filetées, de soudures ou de rivets, ce qui permet un assemblage plus économique.
Avantages
- Résistance supérieure au cisaillement
- Excellente résistance aux impacts
- Performants à haute température/humidité
- Temps de prise rapide
Résine époxy
frApplications types
Utilisation de matériaux 2K et 1K pour des applications de collage d'aimants
Avantages
- Aucune génération de molécules de taille réduite en cours de polymérisation
- Structure en réseau de polymère stable et résistante
- Faible rétractation pendant la polymérisation
- Très bonnes propriétés physiques
- Excellente fiabilité
- Niveau de collage structural le plus élevé qui soit
- Faible dégazage
Ressources pour les matériaux de structure et de collage
Brochure : Solutions d'imperméabilité pour l'électronique grand public
Brochure : Protection des circuits imprimés
Brochure : Produits de remplissage et d'encapsulation au niveau de la puce
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