El montaje estructural duradero es fundamental para la estética, la funcionalidad y la vida útil de los dispositivos de consumo. Sin embargo, la unión adhesiva de los diversos componentes de la carcasa, el subconjunto y los elementos decorativos externos es cada vez más exigente, particularmente dada la amplia variedad de sustratos utilizados en cada una de las piezas de la estructura. La amplia gama de plataformas químicas de Henkel, desde adhesivos de fusión en caliente de poliuretano reactivo (PUR) hasta metacrilato de metilo (MMA), poliuretano (PU), cianoacrilato (CA), epoxi y silicona, permite la unión adhesiva de sustratos diferentes, ofrece una producción amigable con el proceso y elimina la necesidad de cintas y tornillos, de manera que se previene la penetración de contaminantes externos como el polvo y el agua.
Soluciones adhesivas para la electrónica de consumo
Adhesivos de fusión en caliente de PUR
Poliuretano bicomponente
Acrílico bicomponente
Epoxi
Recursos sobre Materiales de unión de estructuras
Catálogo: Soluciones impermeabilizantes para la electrónica de consumo
Catálogo: Protección de placas de circuito impreso
Catálogo: Encapsulantes y rellenos a nivel de placa
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