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南アジア、中東& アフリカ
耐久性に優れた構造は、コンシューマー エレクトロニクスの外観の美しさや長い寿命を実現する上で欠かせません。しかし、筐体やサブアッセンブリー、外部装飾パーツなどの様々なコンポーネントの接合は難しく、特に構造の各部分に多様な基材が使用されている場合には困難が伴います。ポリウレタン反応性ホットメルト（PUR）から、メタクリル酸メチル（MMA）、ポリウレタン（PU）、シアノアクリレート（CA）、エポキシ樹脂、シリコーンまで、ヘンケルの広範な主成分プラットフォームが異種材の接合を可能にし、工程を考慮した生産を実現し、テープやねじを不要にし、ほこりや水などの外部の汚染物質の侵入を防止するのに役立ちます。
指紋センサーボタン接着
ヘンケルは、堅牢なセンサーの開発と製造のため、導電性および非導電性接着剤、ダイアタッチ材料から封止剤にいたるまでの幅広い製品ラインナップを提供しています。
カメラモジュールの接着
ダイアタッチ材料や接着剤を含めた様々な製品群により、固定焦点レンズおよび自動焦点レンズに対して、高信頼性かつ効率化されたアッセンブリーを可能にします。適切なレンズ調節を確保して信頼性の高い性能を実現し、速硬化で工程を向上させます。
EMIシールド
パッケージレベルのコンパートメントとコンフォーマルコーティング用のEMIソリューションで、小型化・薄型化されたシステムインパッケージ設計に貢献します。これらの材料は高度な自動化を可能にし、優れたシールド性能を提供します。
MEMSアプリケーション
ヘンケルが提供するダイアタッチ、アンダーフィル、封止剤および接着剤などの幅広い製品ラインナップにより、高機能なMEMSデバイスの実現と開発のスピードアップに貢献します。
接続
導電性材料であるはんだペーストが、繊細なMEMS回路に対応した高速の低温処理を可能にします。コストと性能のバランスの良い小型化されたデバイス向けの一つの選択肢となります。
接続
導電性材料であるはんだペーストが、繊細なMEMS回路に対応した高速の低温処理を可能にします。コストと性能のバランスの良い小型化されたデバイス向けの一つの選択肢となります。
接続
導電性材料であるはんだペーストが、繊細なMEMS回路に対応した高速の低温処理を可能にします。コストと性能のバランスの良い小型化されたデバイス向けの一つの選択肢となります。
ワイヤレス充電器素子の接着
ヘンケルの構造用接着剤は、さまざまな基材に高い接着強度をもたらし、非常に迅速に硬化するため大量生産に好適です。
バックカバーの接着
速硬化で生産能力を向上し、プラスチック、金属、ガラス基材を強力に接着する革新的な構造用接着剤です。
フレキシブルプリント回路 (FPC) の接着
LOCTITE®補強材が、スマートフォン用途で使用されるフレックス電気回路の保護を補強します。優れた接着性、高い柔軟性、亀裂抵抗性で、FPCを損傷から保護します。
カバーガラスの接着
スマートフォンのカバーガラス接着用の構造用接着剤は、高い接着強度と耐衝撃性を兼ね備えています。これらの材料はリワーク可能で、お客様はコストを削減し、リソースを最大限利用することができます
スピーカーメッシュの接着
スピーカーメッシュ接着用のPURホットメルト、MS、UVおよび2液ポリウレタンソリューションが、最小限の設置面積で優れた接着強度と薄いボンドラインを実現します。
サイドキーボタンの接着
ヘンケルの構造用接着剤は、表面エネルギーの低い基材接着向けに設計されています。また、ヘンケルの構造用接着剤は、速硬化のため効率的に生産が可能です。
