BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Γνωστό ως Gap Pad® 1500
Χαρακτηριστικά και οφέλη
Thermally conductive, silicone-based GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Θερμική αγωγιμότητα | 1.5 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 200.0 °C |
| Μέτρο Υoung, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
| Τυπικό πάχος | 0.508 - 5.08 mm |
| Χρώμα | Μαύρο |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Thermally conductive, silicone-based GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.