LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR

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LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR芯片粘合导电胶专用于高产量的芯片贴装应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。它可以用于各种封装尺寸。
  • 应力低
  • 吸湿量低
  • 不含溶剂
  • 卤素含量低
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LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
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技术信息

固化方式 热+紫外线
导热性 2.0 W/mK
应用 芯片焊接
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 15000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.0