LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. It can be used in a variety of package sizes.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Tepelná vodivost | 2.0 W/mK |
| Tixotropní index | 5.0 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Conductive Adhesive