LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. It can be used in a variety of package sizes.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Теплопровідність | 2.0 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.0 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Conductive Adhesive