LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This material is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. It can be used in a variety of package sizes.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Conductivité thermique | 2.0 W/mK |
| Indice thixotropique | 5.0 |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Conductive Adhesive