LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMINB1
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMINB1芯片粘合剂适用于粘接难湿表面，如钯银电容端子。此粘合剂减少由树脂渗漏引起的电容器短路问题。
- 导电
- 难湿表面焊接
- 工作寿命长
技术信息
| RT 模剪切强度, 2 x 2 mm on IC | 17.5 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10.0 ppm |
| 吸湿性 | 1.1 % |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热模剪切强度 | 3.4 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 50.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMINB1
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1，环氧树脂，芯片贴装