LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMINB1
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMINB1 die attach adhesive is formulated to bond difficult-to-wet surfaces such as palladium-silver capacitors terminations. This adhesive reduces capacitor shorting problems caused by resin bleed.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 20.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 50.0 ppm/°C |
| Міцність на зсув за високих температур | 3.4 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 2 x 2 mm on IC | 17.5 кгс |
| Поглинання вологи | 1.1 % |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMINB1
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1, Epoxy, Die attach