LOCTITE® ABLESTIK 2000
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 2000，混合树脂体系，导电芯片贴装粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 2000导电芯片粘接剂专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于最高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。
- 混合树脂体系
- 无铅应用
- 超低吸湿性
- 高热/湿粘合
技术信息
| RT 模剪切强度 | 16.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 1.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 1.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 1.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 8.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 65.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000，混合树脂体系，导电芯片贴装粘合剂