LOCTITE® ABLESTIK 2000
Známé jako ABLEBOND 2000 (3.6G)
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 1.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 1.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 1.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu RT | 16.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla | 8.0 kg-f |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive