LOCTITE® ABLESTIK 2000
Poznat kao ABLEBOND 2000 (3.6G)
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000 electrically conductive die attach adhesive is designed for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 1.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 1.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 1.0 ppm |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Modul elastičnosti, DMTA @ 250.0 °C | 193.0 N/mm² (28000.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Sila smicanja RT kalupa | 16.0 kg-f |
| Sila smicanja vrućeg kalupa | 8.0 kg-f |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
LOCTITE® ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000, Proprietary Hybrid Chemistry, Electrically Conductive Die Attach Adhesive