高导热芯片粘接简化新方法网络研讨会

加入TechSearch International公司的Jan Vardaman和汉高公司的Davy Nakada等行业著名专家，一起讨论推动高导热芯片粘接材料和工艺新方法的市场条件。

对高性能功率器件需求的增加突出了在芯片级需要更好的热控制。结合即将出台的环境法规和有关现有材料的挑战性工艺，这加速了对易加工、有效芯片粘接解决方案的需求，以管理芯片级产生的热量。立刻注册以锁定席位，提高您在同行业中的竞争优势。